北京理工大學(xué)召開電競物化表征與應(yīng)用暨低維材料與器件國際論壇

更新時間：2023-06-05

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時間：2023年6月2日-4日

地點：北京理工大學(xué)良鄉(xiāng)校區(qū)

非常歡迎大家來參加這次電鏡物化表征與應(yīng)用暨低維材料與器件國際論壇。此次論壇匯集了來自國內(nèi)外的杰出學(xué)者、研究人員和業(yè)內(nèi)專家，旨在服務(wù)國家重大戰(zhàn) 略，響應(yīng)學(xué)校以國家重大戰(zhàn)略需求為指引，深入實施“基礎(chǔ)研究提升十年計劃”，塑造原始創(chuàng)新新動能的號召，共同探討電子顯微技術(shù)物化表征應(yīng)用和低維材料與器件方面的最新進展，分享經(jīng)驗、展望未來，并為進一步推動相關(guān)領(lǐng)域的研究和應(yīng)用提供有益的思路和建議。電子顯微技術(shù)是當(dāng)今材料科學(xué)和納米科技研究中的重要手段。隨著科技的不斷發(fā)展和創(chuàng)新，電子顯微技術(shù)在各個領(lǐng)域的應(yīng)用也越來越廣泛。低維材料是當(dāng)今材料、電子、光學(xué)、生物等交叉領(lǐng)域的研究熱點，追求材料的性能極限——更輕、更薄、更細(xì)、更柔、更強，通過對物質(zhì)和能量的有效調(diào)控，實現(xiàn)對生命健康、智能生活、航空航天、深地深海探測等領(lǐng)域的升級變革。本論壇擬為國內(nèi)外領(lǐng)域?qū)＜覍W(xué)者提供深度交流平臺，推動電子顯微技術(shù)、低維電子、柔性傳感、集成電路等領(lǐng)域的進一步發(fā)展。最后，感謝所有的參會嘉賓對本次論壇的大力支持和熱情參與。

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